《商道创投网》2025年7月7日从官方获悉：研微半导体近日完成了由多家头部产业投资机构联合领投的数亿元人民币A轮首批融资。自2022年10月成立以来，研微半导体累计融资额已接近10亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资，充分彰显了对其长期发展的信心。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

研微半导体是一家专注于高端薄膜沉积设备研发与生产的高科技企业。公司聚焦于原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）以及特色外延设备的研发，拥有自主知识产权，其产品技术达到国际领先水平。核心团队由国际头部设备企业的资深专家领衔，研发人员硕博占比超60%，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域，填补了国内金属原子层沉积领域的空白。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

研微半导体创始人林兴表示，本轮融资将重点投入ALD等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品的开发。公司将持续强化高端设备的国产替代能力，进一步提升在半导体芯片制造领域的解决方案能力，为行业发展提供更强大的技术支持。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

本轮投资机构代表表示，研微半导体在高端薄膜沉积设备领域展现出强大的技术实力和创新能力。其首台300mm金属原子层沉积设备的成功交付，以及在逻辑、存储、先进封装三个赛道的全面覆盖，充分证明了其在行业中的领先地位。投资机构看重研微半导体的团队背景、技术研发能力和市场潜力，相信其能够推动国内半导体设备行业的快速发展。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，研微半导体的本轮融资是半导体设备领域国产替代进程的重要一步。当前，国家出台了一系列政策支持半导体产业的发展，地方政府也在积极推动相关项目的落地。研微半导体的技术突破和市场拓展，不仅得到了投资机构的高度认可，也为行业从业者树立了榜样。作为创投生态平台，我们对研微半导体的未来发展充满信心，同时也期待更多创新型企业能够在政策支持下茁壮成长，为我国半导体产业的自主可控贡献力量。