《商道创投网》2025年7月23日从官方获悉：江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称“芯德半导体”）近日完成了由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投的近4亿元人民币新一轮融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

芯德半导体2020年9月诞生于南京浦口，专注中高端芯片封装与测试。公司围绕SiP、FOWLP、Chiplet-2.5D/3D、异质整合模组等先进工艺，已建立从设计仿真到量产交付的全流程能力，并率先推出CAPiC平台，助力国产GPU、AI芯片实现5nm级别高密度互连。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

芯德半导体董事长兼CEO张国栋表示：本轮资金将主要用于三大方向——第一，扩产高端封装产线，冲刺年产值20亿元；第二，加码TGV、TMV、LPDDR等前沿工艺研发，7月底完成首批样品；第三，携手东南大学、产业龙头共建联合实验室，培养本土高端封测人才，加速国产供应链自主可控。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

元禾璞华董事总经理陈瑜表示：先进封装是延续摩尔定律的“第二曲线”。芯德在5nm晶圆堆叠、超低损耗互连等关键节点已具备量产实绩，团队兼具国际大厂经验与本土落地能力；同时，南京浦口正形成封测产业高地，政策、人才、客户资源集聚，投资窗口期稍纵即逝，我们愿与芯德并肩填补高端产能缺口。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：国务院近日再次强调“补链强芯”，地方政府迅速响应，南京浦口区以真金白银与场景开放扶持硬科技；元禾璞华等市场化基金则精准卡位高端封装赛道，体现“专业LP出资、GP尽责”的受托精神；芯德团队敢啃技术硬骨头，值得尊敬，但半导体长坡厚雪，仍需持续投入与生态协同，平台将持续关注并支持其长跑。