《商道创投网》2025年6月3日从官方获悉：为旌科技近日完成了由君信资本出资的1亿元A2轮融资。此前，为旌科技已获得深创投连续四轮投资，华业天成、元璟资本等知名半导体投资机构也持续参与其中。

《商道创投网》创业家会员·单位简介

为旌科技成立于2020年，是一家专注于高端智能感知SoC芯片研发的创新型企业。公司凭借AI计算、图像视觉、异构架构等核心技术，致力于成为端侧SoC芯片的领军者。其产品广泛应用于智能驾驶、智慧城市、机器人等领域，以卓越的感知和计算能力，为数字世界和万物智能提供服务。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

为旌科技创始人郑军表示，本轮融资将聚焦高端智慧视觉芯片的量产和智能驾驶芯片的研发投入。公司将加大技术创新力度，进一步推动高端SoC芯片的国产化进程，持续为客户提供更具竞争力的芯片及解决方案，助力行业智能化升级。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

君信资本负责人唐祖荣表示，为旌科技在高端SoC芯片领域展现出强大的技术实力和市场潜力。公司不仅掌握多项关键技术，还成功实现产品量产并获得行业头部客户的高度认可。其团队背景深厚，具备丰富的行业经验，是推动国产芯片发展的重要力量。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，当前政府大力推动半导体产业的自主可控发展，出台了一系列支持政策，行业从业者积极响应，执行力度不断提升。本轮投资为旌科技，不仅是对其技术实力和市场潜力的认可，也是对国产芯片发展的重要助力。管理人应秉持“食君之禄忠君之事”的理念，为出资人创造价值，同时也为融资方提供全方位支持，助力其在激烈的市场竞争中脱颖而出。