《商道创投网》2025年7月4日从官方获悉：忱芯科技近日完成了由工商银行苏州分行领投，国家级资本平台跟投的亿元战略融资。

《商道创投网》创业家会员·单位简介：

忱芯科技是一家专注于碳化硅功率半导体测试设备的高科技企业，其核心团队在碳化硅测试领域拥有深厚的技术积累。公司产品覆盖从晶圆级到系统级的全链条测试解决方案，广泛应用于新能源汽车、新能源发电和工业电能转换等行业，填补了国内多项行业空白，达到国际先进水平。

《商道创投网》创业家会员·本轮融资用途是什么？

忱芯科技创始人毛赛君表示，本轮融资将主要用于加大研发投入，加速新一代测试设备的迭代升级，同时拓展海外市场，进一步提升公司的全球竞争力，为全球客户提供更优质、更高效的国产化解决方案。

《商道创投网》创投家会员·本轮投资原因是什么？

工商银行苏州分行相关负责人表示，忱芯科技在碳化硅功率半导体测试领域的技术创新能力和行业领先地位是吸引投资的关键因素。其核心团队的专业背景和强大的研发实力，以及产品在国内外市场的广阔前景，都为项目的成功奠定了坚实基础。

《商道创投网》创投生态圈·本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示，随着国家对半导体产业的高度重视，相关部门出台了一系列支持政策，行业从业者积极响应，推动了产业的快速发展。此次忱芯科技的战略融资，不仅体现了国家战略资本对高端半导体测试装备领域的高度认可，也为行业发展树立了新的标杆。创投机构管理人应秉持专业精神，为出资人创造更多价值；融资方则需持续创新，保持行业领先地位。