《商道创投网》2026 年 04 月 04 日从官方获悉：此芯科技集团有限公司近日完成了由上海IC 基金、浦东创投联合领投，联想创投、同歌创投、元禾璞华等老股东持续加注，余姚阳明基金、宁波维斯塔、致凯资本、福州新投创投、福州榕投资本、复旦科创及社会化资本跟投的近十亿元 B 轮融资。

《商道创投网》创业家会员・单位简介

此芯科技是国内专注于通用异构智能CPU 芯片研发的硬核科技企业，立足人工智能与算力硬件核心赛道，聚焦端侧AI 与智能体终端算力底座构建。企业依托 Armv9.2 架构自主研发 CIX ClawCore 螯芯系列芯片，产品覆盖低功耗嵌入式至高性能计算场景，搭建兼具安全可信与开放兼容特性的全栈技术方案，目前已在多款终端设备中实现方案落地，逐步构建起自主可控的芯片技术生态。

《商道创投网》创业家会员・本轮融资用途是什么？

此芯科技创始人、CEO 孙文剑表示，本轮融资资金将重点投入现有主力芯片产品的规模化商用落地，加速产品市场渗透与客户拓展；同时持续加码下一代高性能智能体CPU 的技术研发与流片量产，完善芯片架构与软件生态优化。此外还将用于核心研发团队扩充，深化与产业链上下游企业的合作，夯实算力技术底座，推动端侧 AI 技术在更多场景实现规模化应用。

《商道创投网》创投家会员・本轮投资原因是什么？

上海IC 基金相关负责人表示，此芯科技核心团队汇聚行业资深人才，具备高端SoC 芯片从研发到产业化的全流程经验，精准布局智能体终端、边缘服务器、具身智能等高增长赛道，与地方集成电路产业发展战略高度契合。企业技术路线清晰，商业化落地能力突出，具备长期成长潜力，是硬科技赛道中值得长期赋能与陪伴的优质标的。

《商道创投网》创投生态圈・本轮投融观点是什么？

商道创投网创始人王帥表示：当前国家持续出台政策扶持集成电路与人工智能产业发展，本轮融资汇聚国资、产业资本与社会资本，彰显资本市场对硬科技赛道的坚定信心。创投机构秉持价值投资理念，深耕核心技术领域，切实履行资本赋能实体经济的责任；创业团队坚守自主创新，攻克算力芯片关键技术。商道创投网将持续搭建产融对接桥梁，推动资本与科创深度融合，助力本土硬科技企业突破技术壁垒，构建健康可持续的创投生态，为产业高质量发展注入持续动力。